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「先進功率模組及車載封裝散熱技術研討會」 將於9月21日舉行

2017/09/08 | 科技走廊 | 程鏡明

在全球低碳減排的共識下,綠能相關技術已成為未來各國關注的焦點。能源產生後,約有50%在轉換過程中損耗,因此如何透過電力電子技術的改進,大幅改善能源轉換效能,成為各國發展綠能產業的兵家必爭之地。功率元件散熱問題對可靠度有很大影響,而模組構裝及系統應用是技術關鍵。國際大廠以策略聯盟結合上、中、下游,從製程、元件到系統形成強大的主導力量,因此國內需進一步深化綠能電子技術的開發,提供完整解決方案,以提升產業競爭力。本研討會邀請國內外產業專家針對SiC功率元件封裝應用、車載扇出型封裝技術及模組封裝散熱技術進行探討,以期提升產業應用效益。

指導單位:經濟部工業局
主辦單位:工研院電子與光電系統研究所
協辦單位:電力電子系統研發聯盟(PESC)/台灣熱管理協會(TTMA)
日期:2017年9月21日(星期四)
地點:工研院78館209會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)

【報名資訊】
一、報名方式:請連結以下網址並填寫報名表
http://wlsms.itri.org.tw/ClientSignUp/Index.aspx?ActGUID=A2E6D4A490

二、報名費用:費用全額由經濟部工業局補助

三、報名截止日期:因座位有限,請於9月18日(星期一)前報名,額滿為止