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PCB智慧製造再升級,TPCA促成軟板先進製造聯盟

2017/07/13 | 活動訊息 | 記者傅秉祥/桃園報導

為達到2020年打造台灣電路板產值突破兆元產值目標,推動PCB供應鏈從「自動化製造」邁向「智慧製造」已迫在眉睫,為此台灣電路板協會(TPCA)於7月7日舉行PCB智慧製造技術交流暨台達電智慧解決方案參訪團,會中TPCA表示為了加速PCB產業智慧製造的進程,目前除了積極配合工業局計畫提案PCB智慧製造國家聯盟,促使系統整合商與PCB製造廠合作建構PCB通訊協定的機聯網系統、PaaS公版平台與大數據分析示範案外,另將透過軟板先進製造聯盟建構供應鏈的智慧營運系統示範,帶領國內軟性電路板(FPC)廠商產業鏈掌握高值市場先機,同時達到技術擴散的目標。


TPCA表示,電子產品從過去的標準化規格,轉變為以彈性客製化規格為主的形態,加上電路板的製程相當精密與繁複,面對未來科技產品「少量多樣」的趨勢,台灣電路板產業必須加速朝智慧製造邁進,提升品質良率與製造能力,才能快速滿足客戶多變的需求。在台灣電路板協會的軟板促進會(活動召集人:嘉聯益科技-李華全)、原物料促進會(活動召集人:台虹科技-賴忠孝)、加工促進會(活動召集人:亞洲智識-張靖霖)、設備促進會(活動召集人:群翊工業-余添和)的推動下,帶領近40位產業先進參與這次PCB智慧製造技術交流暨台達電智慧解決方案參訪。

台灣電路板協會(TPCA)積極扮演台灣研發創新能量與PCB產業搭橋的平台,為此特規劃了公版聯網服務平台議題之探討,並邀請工研院資通所陳玉倫分享軟板產業如何建構智慧製造的核心價值,強調能大幅縮短80%以上物聯網平台開發時程,並提高系統資源配置的便利性;此外,TPCA針對目前協會在智慧製造上的策略佈局,希望能促成「軟板先進製造聯盟」解決軟板獨特生產製造過程之良率提高及人力資源短缺等問題,並帶領國內FPC廠產業升級的目標。除此,面對智慧製造的發展需求,亦安排了台達電參訪行程,包括智慧自動化、系統整合、MES系統展示、機械手臂應用等智慧製造應用案例交流,展示台達完整的自動化產品線與高整合度的解決方案,以提供PCB產業鏈更多元的智慧製造解決方案。