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電子電路產業關注南向四國商機與布局座談會圓滿落幕,與會者收獲滿囊

2017/07/03 | 活動訊息 | 記者傅秉祥/桃園報導

台灣電路板協會(TPCA)攜手工研院電光系統所(EOSL)、產業經濟與趨勢研究中心(IEK)舉辦「電子電路產業南向市場與投資環境座談會」,於日前(6/22)在TPCA會館舉行,共吸引近百人參加,座談會共分五個場次-東南亞總覽、泰國、越南、印度、印尼,首先由IEK董鍾明資深分析師對東南亞、印度經貿總覽,泰國場次則由泰國外商總會(JFCCT)康樹德主席,分享Thailand 4.0下的產業轉型所帶動的商機,越南則由BHflex Vina, President Mr. Hong Jung Bong為Samsung在越南軟板廠及Apple面板供應商,帶來韓系板廠在越南的布局,印度由Qdos Flexcircuit, Director Mr. Suresh帶來從馬來西亞起步到赴印度投資的市場布局與經驗分享,印尼則由PT. Sintra Sinarindo Elektrik, President Director Ms. Wendy Hwang分享在當地投資會面臨的各項事務,各場次重點摘錄如下。

   IEK資深分析師董鍾明於會中指出,雖然目前中國大陸仍是台商主要的生產基地,隨著中國大陸人力工資調漲、環保法規日趨嚴格、水電供應限制及下游客戶轉移等因素,使得中國大陸生產優勢逐漸弱化,而台灣鄰近國家如日本、韓國等早已積極深耕東南亞生產基地,為此台灣也於2016年起啟動南向政策,將以經貿合作、人才交流、資源共享及區域鏈結等四大方向規劃在印度、印尼、泰國等投資政策,並成立新南向辦公室。東協的平均工資雖逐年成長,但與大陸相比,仍具備低人力成本的優勢,是僅次於大陸、印度的全球第三大勞動供給市場,再加上兼具市場商機,如六億的消費潛力、2.4兆美元的經濟規模、基礎建設逐漸完備的優勢下,可快速複製大陸成功模式。 

   董鍾明表示,以東協來說泰國PCB產業的表現最佳,無論PCB的進口與出口皆超過10億美金的規模,由PCB出口國來看,中國大陸佔42%,為最大宗,其次是日本佔20%,主要是為汽車零組件。目前泰國汽車總產量接近200萬輛,是東協第一大汽車生產國,預估2017年起汽車出口數量將達120萬輛,佔生產的六成,全球100大汽車零組件廠商中有57家在泰國設廠生產,而更有28家日本汽車零組件板廠在泰國生產,可見日本電路板廠在泰國布局極深。泰國外商總會(JFCCT)康樹德主席表示泰國基礎建設完善,位居東協的樞紐,泰國政府目前推動「東部經濟走廊」(EEC)政策,希望與大陸「一帶一路」的跨地區項目連繫起來,EEC的目標,是由今年起至2021年投資約440億美元,擴建機場、港口設施等,促進工業現代化。康主席提到泰國製造業的產業鏈完整,美日的大品牌客戶在泰國均設有生產基地,是投資東南亞的首選。現在泰國政府為了面對產業轉型,也提出了泰國工業4.0政策,希望以智慧工廠、智慧城市、與智慧人民帶動產業升級。康主席進一步說明,過往投資泰國想的是如何短期內以小博大,抓住機會用小錢換回大資本的投機主義,現在投資環境的改善,除了上述的公共設施建設外,透明的經貿政策誘因,像是8免5減半的獎勵投資,使投資泰國,變為是長期永續經營。面對未來快速變化的商業環境,康主席呼籲當前全球化的趨勢不可避免,台灣一定要走出去。

董鍾明說越南的PCB出口僅5億美金,相對之下進口PCB則接近20億美金。而韓國在越南經營頗深,生產聚落以北越為主,主要是受到Samsung的帶動,投資地點包含北寧省、太原省及胡志明市等地。縱觀越南投資環境評比,董分析師表示雖然台灣PCB產業十年前曾經赴越南考察,但因基礎建設不足、勞工素質及未有領頭產業帶領而無疾而終。然目前越南基礎建設相對完善,再加上國際大廠如Samsung、鴻海的陸續布局越南之後,預計將帶動越南PCB的需求。

BHflex是韓國第7大的電路板廠,主要產品為HDI、軟板、軟硬結合板,在韓國、越南、大陸均有生產基地,BHflex總裁同時也是KPCA(韓國電路迴路產業協會)會長Mr. Hong。Mr. Hong表示Samsung是越南最大的外資企業,越南生產超過兩億隻手機,佔Samsung全球手機生產的50%以上,因此韓國製造業在越南的上下游產業鏈完整。Mr. Hong表示為了生產Apple所要用的顯示器,所有的越南工廠都在趕工中,面對FPC產業展望,Mr. Hong表示FPC在電池上的應用會越來越多,原因是為了防止電流過大,電池過熱等原因,並且表示FPC後段組裝須使用大量人力,因此韓系軟板廠的後段製程海外廠大多設在中國、越南等國家做組裝加工,而BHflex是少數在越南投資全製程的板廠,最後,Mr. Hong表示指紋辨識模組是有潛力的新興產業,未來或可持續關注。

印度目前電路板的進口與出口規模不高,其中以出口國來看,以奧地利為大宗,佔31%,主要是因為AT&S在印度設廠,董鍾明會中提及印度主要的PCB板廠集中在西部沿海,約莫有上百家中小型的板廠,產值都不大,然因印度有國內自主品牌,如Micromax、Karbonn、Lave及Intex,至2016年起並遵循印度製造之政策,預估將帶動PCB產業,目前Samsung早已於2006年起在印度設廠生產智慧手機、聯想與摩托羅拉也開始在清奈設置40,000平方英呎的智慧手機基地,其他中國品牌廠如小米、華為及台灣的富士康、緯創等也表態將於印度設廠。

Qdos Flexcircuit, Director Mr. Suresh於會中表示,關注印度電子市場需求的預估,未來3年內,半導體設計、高科技製造、IT系統及硬體設備、出口及電信產品及設備將會大幅成長,其中又以電子產品及設備最需求最高,至2020年高至1530億美元。Qdos數據顯示,印度在PCB的需求到2020年將有61億美元,其中以汽車及智慧手機製造上增長快速。Mr. Suresh更表示,印度市場有60%PCB製造商為中小型企業,雖國內人力資源足夠,但PCB供應鏈不完整,大多仰賴台灣、中國進口,雖是個好契機,但台商們如何評估風險、做精準的投資,亦值得深入探討。

另外,IEK資深分析師董鍾明還補充說印尼PCB的出口國及進口國主要是新加坡廠商,分別佔80%及26%,而目前在印尼當地的日商板廠除了Mektec生產軟板之外,其他仍是以傳統單/雙或低階多層板為主,主要是供應日系電子家電在東南亞所生產之電路板為主,而進一步透過印尼手機進口銷售的資料來分析,從2013年至2016年,進口手機逐年下降,可見印尼國內生產逐年上升,亦可帶動電路板需求。縱觀印尼投資評比,在印尼手機本土化製造比重提高的要求政策下,電子生產廠商將扮演帶動PCB產業發展的腳色。在投資經驗分享上,PT. Sintra SinarindoElektrik, President Director Ms. Hwang表示,印尼設廠重要關鍵為印尼版ISO18001(OHSAS)的認證、印尼顧問公司的協助、及當地工會的資格認證,如工廠員工多於100人,則需加入當地工會組織。Ms. Hwang最後亦表示,市面上預估印尼未來經濟發展的數據千百萬種,真正預估準確的屈指可數,建議想投資印尼的台商實地拜訪,並做全盤的市場了解後再佈署下一步棋以贏得勝利。