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慧榮科技推出全新搭載靭體並支援3D NAND 的UFS控制器解決方案

2017/03/09 | 科技走廊 | 程鏡明

全球快閃記憶體控制晶片領導品牌慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation, NasdaqGS: SIMO),宣佈推出全新的UFS(通用快閃記憶體標準) 2.1控制器系列產品。完整的系列產品全面支援UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L,為行動電話提供新一代高效能、大容量且低功耗的嵌入式儲存解決方案。

慧榮UFS 2.1控制器系列,整合慧榮科技專有的MIPI M-PHY、低功耗架構與先進的LDPC ECC技術來支援3D NAND,提供高達50,000/40,000 IOPS的超高隨機讀寫效能、支援高達512GB的容量以及超低的功耗,可滿足時下旗艦及主流智慧型手機的需求。

慧榮UFS系列產品符合JEDEC制定的最新一代移動應用標準,採用了基於MIPI M-PHY介面的串列鏈路和SCSI架構模型(SAM),支援高效能和大容量嵌入式儲存,以滿足時下智慧型手機不可或缺的多工、多媒體需求。慧榮最新UFS 2.1控制器系列所表現的順序與隨機讀寫效能,比eMMC 5.1控制器效能提高了三倍多。

慧榮科技總經理苟嘉章先生表示:「憑藉我們最新UFS 2.1控制器系列的優勢,慧榮本著eMMC市場的領導地位,將擴展到時下行動裝置的旗艦級及高端型機種。隨著越來越多的應用處理器平臺推出相應支援USF 2.1,而更多的手機OEM廠商也開始在主流規格上採用UFS 2.1規範,我們獨特的UFS解決方案將開啟高性價比、高效能嵌入式儲存解決方案的新紀元。」

「預計UFS將在未來五年內取代eMMC成為市場主導快閃記憶體規範。在搭載高容量NAND(128GB 和 256GB)的情況下,UFS相較於eMMC的性能優勢最為顯著。」知名市場研究機構IHS總監Walter Coon先生表示。「高性能多媒體功能是當今行動裝置的基石,而要添加4K和AR/VR功能就需要功能更強大、容量更高的UFS嵌入式儲存解決方案來滿足大多數智慧型手機的需求。」

慧榮先進的UFS控制器韌體技術為業界帶來最佳的嵌入式儲存解決方案,迎合了當今行動裝置要求性能不斷提升的趨勢。全系列產品支援嵌入式UFS、UFS卡和uMCP等多種尺寸規格,並相容市場上所有主流行動應用處理器平臺。基於慧榮專有的低功耗LDPC ECC引擎以及獨有設計的MIPI M-PHY,慧榮UFS儲存解決方案兼具了高性能、高耐用性和高效能三大優勢。此外,慧榮UFS控制器系列,也同廣獲青睞的慧榮eMMC控制器系列一樣,支援巿場各大NAND快閃記憶體製造商生產的3D MLC與TLC快閃記憶體產品。

目前,慧榮已開始為選定的NAND OEM合作廠商提供UFS 2.1系列的樣品,預計將於下半年投入量產。