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今年中國半導體發展多空兼具

2017/04/21 | 劉佩真  台灣經濟研究院產經資料庫副研究員

受惠於中國強大的市場購買力與自有品牌不斷茁壯,加上對岸設計、製造、封測、應用等半導體生態產業鏈已成形,且形成長三角、京津環渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落,況且政策、資金、技術人才、產業鏈配套也已到位,甚至智慧型手機、PC等終端應用市場的電子創新帶動新型IC的成長,且汽車電子化率持續提升帶來汽車半導體持續穩定增長,加上物聯網、人工智慧、虛擬實境/擴增實境等新型終端催生潛在新興半導體需求,此皆將成為2017年中國半導體業景氣持續高速成長的推升動能。

至於2017年中國半導體業中仍將以集成電路設計產業的成長性居冠,產品結構隨著下游需求及構性的轉變,也將趨於多樣化,其中消費電子創新將驅動AMOLED驅動晶片、指紋識別晶片、無線充電晶片等領域呈現快速成長,且物聯網商機也將同步帶動對於感測器晶片、通信晶片以及低功耗、高集成的MCU產品,至於資料存儲要求則持續提升推升新型存儲晶片的增長,而預料市場也將高度關注中國在新一波前瞻科技領域之相關晶片的發展,特別是雲端運算、人工智慧、虛擬實境/擴增實境所衍生出對於平行計算晶片GPU的部分,或是針對新型行業應用和新型演算法所需的FPGA。

若以中國最大本土半導體業者—中芯國際的布局動向來看,2017年中芯國際除投資成熟製程之外,也將投入先進製程--7奈米的研發,顯然2017年中芯國際的製程策略仍是走向多元化;不過短期內中芯國際應是以14奈米製程的研發與試產為重,2018年才可望進入初期量產階段,相較於2018年下半年台積電即可在南京市以技術純熟的16奈米製程量產,顯然屆時台積電仍可望發揮先進製程的競爭優勢來搶得不少中國重量級的積體電路設計業者之訂單。

 整體來說,雖然2017年中國半導體業將持續高速成長,但其發展仍有其隱憂之處,在內部方面,中國官方開始留意2014年中旬以來迄今的內外資大舉投資,未來恐出現供給過剩甚至陷入泡沫化的危機,故2017年2月中旬中國證監會宣布A股再融資新規從嚴,嚴控上市公司融資額度與期限,以遏止企業融資氾濫、進行資本操作。在外部方面,美方嚴審購併策略將阻絕中國半導體業經海外收購取得技術、專利的途徑而轉向境內資源的整合、自有技術的開發,各國佈下的綿密專利權網絡則是中國首要的考驗。

 值得一提的是台商的布局,在中國持續以政策、資金、需求驅動半導體產業進入黃金發展期,加上中國強力提升晶片自製率政策之下,吸引台商紛紛齊聚於中國興建12吋廠,近期在中國的新廠或新產能將會陸續釋出,如聯電廈門12吋廠、力晶合肥12吋廠、台積電南京12吋廠等;而聯電更要在中國開始導入28奈米製程,也就是2016年底前聯電在台灣已正式量產14奈米製程,N-1製程規定下,聯電的28奈米製程始可正式登陸,聯電技術授權 28奈米予子公司聯芯集成電路(聯芯是聯電、廈門市政府與福建省電子資訊集團三方共同成立的晶圓製造公司),聯芯2016年底正式投產,以40奈米製程技術為主,月產能約1.1萬片規模,而聯芯並於2017年第二季開始量產28奈米製程,2017年底月產能將可擴增至1.6萬片的規模,以搶攻中國手機晶片代工市場。