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20140305  |  工商時報  |  A15 科技要聞 

iPhone 6晶片投產 台積大贏家       [回上一頁]

記者涂志豪/台北報導

 蘋果新一代智慧型手機iPhone 6傳出將提前到第3季初推出,據生產鏈業者透露,包括20奈米A8應用處理器、指紋辨識感測器、手機基頻晶片、電源管理IC、LCD驅動IC等iPhone 6內建晶片,已在2月下旬全面展開投片動作,台積電(2330)幾乎拿下邏輯IC及電源管理IC代工訂單成為大贏家,法人樂觀預估第2季營收有機會季增20~25%。

 據了解,新款iPhone 6最特別之處,一是A8應用處理器首度導入台積電最新20奈米製程,可望搭載四核64位元處理器核心及四核繪圖處理器核心,二是螢幕可能採用大於4.7吋的藍寶石面板,解析度則高於目前iPhone採用的視網膜面板。

 不同於過去兩年iPhone 5及iPhone 5S的內建晶片均是在第2季中旬之後才開始擴大投片,今年iPhone 6內建晶片提前到2月下旬就全面展開投片動作。業界推估,蘋果iPhone 6應有機會提前到第3季初就上市。

 供應鏈業者指出,iPhone 6採用的A8處理器,已經開始在台積電南科Fab14廠以20奈米投片,逐月拉高產能,下半年單月投片量將上看3萬片,搭配A8的電源管理IC由德商戴樂格(Dialog)負責設計,晶圓代工訂單由台積電及世界先進拿下。

 4G多頻多模手機基頻晶片及搭載的射頻收發器、基頻晶片電源管理IC等,仍由高通吃下訂單,基頻晶片採用台積電28奈米製程投片。另外,LCD驅動IC仍由原供應商日本瑞薩子公司RSP負責,2月下旬也已經在台積電以80奈米製程投片。

 由蘋果旗下AuthenTec設計的指紋辨識感測器,晶圓代工訂單也是由台積電獨家拿下,將在台積電8吋廠投片,月產能已達1~1.5萬片左右。觸控IC及整合型無線網路IC的供應商是博通,主要晶圓代工廠也是以台積電為主。

 雖然台積電並沒有接獲iPhone 6的功率放大器、微機電等代工訂單,但微機電感測集線器(Sensor Hub)由恩智浦提供,台積電可望承接主要代工訂單。

 由於蘋果iPhone 6晶片訂單提前投片,4月中旬之後進入晶圓出貨高峰,法人因此樂觀預估,台積電第2季營收可望較第1季大增20~25%,優於市場原先預估的15~20%。

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