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《興櫃股》廣化Q3營收創同期新高,年增39.73%

【時報記者沈培華台北報導】 2017.10.13  09:27

半導體封測設備廠商廣化科技(5297)2017年9月合併營收攀升至8297萬元,較去年同期成長37.4%,2017年第三季合併營收9289萬元,改寫歷年同期新高記錄,較去年同期成長39.73%。

廣化表示,第三季營收改寫歷年同期新高記錄,係因車用電子、電動車、智慧家電及智慧型手機等產品對高功率電子之高度需求所驅動,客戶對景氣擴張持樂觀看法,持續投入資本支出,以因應今明兩年的訂單成長需求,帶動廣化旗下的整廠固晶機設備及真空迴焊爐等設備表現暢旺。廣化今年1~9月合併營收2.49億元,年增率近12%。

根據資策會產業情報研究所(MIC)統計,預估2017年全球半導體市場規模將達3,721億美元,較去年成長9.8%,並看好車用電子及工業半導體成長優於整體產業表現。由於半導體功率元件已朝高效率、高頻切換、高溫操作與高功率密度等趨勢明確,廣化長達三年研發經驗成功推出連續式真空迴焊爐封裝設備,可因應客戶製程封裝時有效解決產品氣泡率、降低電阻值並提升散熱效果,順利打入綠能、電動車、工業級等高功率需求應用市場領域。

廣化擁有自主研發技術能力,坐穩大中華地區高功率分離元件封裝設備的高市占率地位,今年起成立開放式實驗室,可與客戶共同研發下一世代新產品材料結構、縮短新製程先期認證需耗時2-3年之時間、以及客戶導入產品自動化量產階段整體良率之改善,吸引日本、歐洲及中國等國際知名半導體廠商或客戶尋求合作商機;有助於加深廣化與客戶之長期合作基礎、提升整體接單能力並創造未來營運之成長表現。

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